致遠電子高頻高速覆銅板二期項目規(guī)劃總投資15億元，建成6萬余平米現(xiàn)代化廠房及三條智能化覆銅板生產線，設計年產1000萬張高頻高速與IC載板用覆銅板及2400萬米商品粘結片，預計2023年3月完成投資建設。全部達產后，致遠電子整體將實現(xiàn)年產覆銅板2200萬張，年產商品粘結片4600萬米，年銷售收入40億元。